IPO投資 20130311 台積電供應鏈下的明日之星辛耘
2013年3月11日 星期一
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隨著全球晶圓代工龍頭廠商台積電積極擴大資本支出，相關供應鏈的營運也勢必將持續水漲船高：台積電2013年將規劃90億美元資本支出以擴充先進製程產能，因此「泛台積電供應鏈」的相關公司未來營運將值得期待。其中3D封裝技術及再生晶圓的需求更是焦點之一，因此相關供應鏈的營運表現也值得持續追蹤。
公司在2006年透過收購辛耘晶技來切入再生晶圓領域， 經過多年的努力，目前在台灣的12吋再生晶圓市佔率已達四成(同時也是國內唯一採銅製程與非銅製程分離的生產廠商)。加上技術已經可以提升至28奈米等級，因此公司亦積極規劃進行產能的提升，預計在2013年Q2將可完成擴充產能的動作。
最後在自製設備方面，公司也自行研發LED及半導體的濕製程設備，目前營運重點主要在LED的前段濕製程設備身上，台灣市佔率也高達六成之譜，除了持續維持高市占率以維持競爭優勢之外，亦積極跨入8吋廠的濕製程設備領域尋求發展，加上近年來需求強勁的3D IC封裝等也大有進展：有機會在2013年的下半年展開出貨與認證，預計2014年就有機會開始貢獻營收。
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