IPO投資20161220 長華集團新生力軍-易華電準備進入資本市場
2016年12月20日 星期二
0
意見
公司為目前市場上僅有生產捲帶式高階覆晶薄膜IC基板的廠商之一，並也是全球唯二同時擁有包含Semi Additive及New Etching製程的廠商。公司的主要經營團隊來自欣寶(頎邦)，在包含機器設備的改裝、化學液的調配、設備的管線等方面都有屬於自己的knowhow，因此相較於其他同業，公司在產能利用率及良率上的穩定度也具明顯優勢，對應至獲利表現上也相對穩定及突出。
捲帶式高階覆晶薄膜IC基板(目前分為TCP、COF、COG等三種技術，其中以COF為主流技術)是屬於面板產業製程材料的一環，為驅動IC封裝用的關鍵零組件。過去此材料大都依賴日本進口為主，而隨著包含日本當地產能過剩及殺價競爭、供應鏈逐步在地化等趨勢下，產業已經逐漸由台灣及韓國廠商來主導，目前市場上僅有的廠商包含台灣廠商易華電子及欣寶(已併入頎邦)、韓國廠商LG IT(LGD)及Stemco(Samsung)、日本廠商Shindo(新藤電子工業)等5家。
在產業特性上，由於捲帶式高階覆晶薄膜IC基板產業具備包含高資本密集、高技術門檻、高度客製化等，因此也進一步建立起新競爭者進入的障礙。公司雖然在New Etching製程的產能相較於其他同業有不小的差距，但由於在公司接手且重新啟動生產線之前，設備的相關折舊幾乎已經折舊完畢，因此所生產的產品較其他同業更具競爭優勢。
LCD驅動IC為液晶顯示器產品中的零組件之一，佔成本比重第二高，其主要功能為輸出所需要的電壓至各畫素，以進一步控制液晶分子的扭轉程度，應用上可分別為大尺寸TFT-LCD 驅動IC、中小尺寸LCD驅動IC等二種。隨著全球LCD TV驅動IC需求的持續成長，也將進一步帶動驅動IC封裝用之捲帶式高階覆晶薄膜IC基板的需求，展望未來，隨著包含高階智慧型手機、穿戴式裝置、AMOLED等產品持續推出，預估2-Metal COF(雙面COF)除了將是最有效的解決方案之外，也將成為下一世代的主導技術。就客戶端來說，產品內的規格及產品設計決定所使用的技術，因此2-Metal將具備發展上優勢。
Categories:
2.IPO投資
發表文章
0 意見:
張貼留言