IPO投資 20160309 倍受矚目的中華電信小金雞-中華精測

Posted by Unknown 2016年3月9日 星期三 0 意見
IC測試板用於IC成品測試階段,根據顧能預估,全球封裝測試產業規模將從2014年的271億美元成長至2019年的355億美元,年複合成長率達到5.5%;探針卡為半導體晶圓與測試系統間的連結介面,根據VLSI研調資料,2014年全球半導體探針卡市場規模為12.4億美元,年增率6.8%,並預估至2018年將成長至15.3億美元,年複合成長率達到5.2%

中華精測(6510)成立於2005年,前身為中華電信(2412)電信研究所旗下的PCB製造單位,爾後再分割成立的子公司,公司主要產品為半導體測試板。目前除了第一大股東中華電信持股約45%之外,第二大股東聯發科(2454)也透過策略聯盟持股約2.5%

公司終端產品的應用為智慧型手機及通訊產品上,全球約有70%~80%的手機應用處理晶片採用公司的測試板產品,旗下客戶涵蓋晶圓代工、IC設計、封裝測試、探針卡廠等,包含台積電、聯電、海思(中國)、京元電等皆是公司客戶,截至2015H1為止,前十大客戶佔比接近80%,其中台積電貢獻超過一半。

公司的競爭優勢為能提供一站式的服務:包含設計、製造、相關元件組裝、偵錯、維修、售後服務等,能提供客戶全方位的解決方案。因應電子產品朝向輕薄、高效能、低功率、IC製程微縮等發展,公司除了能提供多層有機載板(Multi-Layer OrganicMLO)之外,同時也針對16/20奈米以下製程,推出薄膜多層有機載板(Thin Film Multi-Layer OrganicTFMLO),並陸續獲得國際大廠的採用,也是目前TFMLO解決方案的領導廠商。

 

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